助焊劑活性不夠，助焊劑在波峰焊接過程中對焊接質量的影響很大的，當助焊劑的涂覆量較少時，在焊接前不能完全除去焊盤或元器件引腳上的氧化物，使得波峰焊接過程中液態焊料在焊盤或元器件引腳上的潤濕性降低，從而造成線路板元件腳連錫現象
焊接工作溫度過低過過高，會導致液態焊料的流動性較差，粘度增大，電路板經過波峰時不能提供足夠的熱量進行焊接，在焊接過程中容易產生橋連現象。當錫釬料槽的溫度偏高時，熔融焊料氧化加劇，液態焊料表面為一層氧化膜所包裹，增加了焊料的表面張力，使表面流動性變差，在波峰焊接過程中同樣容易造成元件腳連錫。
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