無鉛錫條錫珠產生原因
無鉛錫條的成分：主要成分是錫銅錫條 (Sn99.3-Cu0.7)，錫銀銅錫條 (Sn-0.3Ag-Cu, Sn-1.0Ag-Cu, Sn-3.0Ag-Cu等）以及高溫無鉛錫條等，不同的合金所發揮的性能及用途將會有所不同。所以，在選擇錫條時，還要根據自己的生產需要來選用不同成分的錫條，這樣，更能大大地提高錫條的利用率
1. 線路板上的阻焊層是影響錫珠是在線路板離開液態焊錫的時候形成的。當線路板與錫波分離時，線路板會拉出錫柱，錫柱斷裂落回錫缸時，濺起的焊錫會落在線路板上形成錫珠。因此，在設計錫波發生器和錫缸時，應注意減少錫的降落高度,小的降落高度有助于減少錫渣和濺錫現象。氮氣的使用會加劇錫珠的形成。氮氣氛能防止焊錫表面形成氧化層，增加了錫珠形成的概率，氮氣也會 影響焊錫的表面張力。
2. 錫珠形成的原因是線路板材和阻焊層內揮發物質的釋氣。如果線路板通孔的金屬層上有裂縫的話，這些物質加熱后揮發的氣體就會從裂縫中逸出，在線路板的元件面形成錫珠。
3. 錫珠形成的與助焊劑有關。助焊劑會殘留在元器件的下面或是線路板和搬運器之間。如果助焊劑沒能被充分預熱并在線路板接觸到錫波之前燒盡，就會產生濺錫并形成錫珠。因此，應該嚴格遵循助焊劑供應商推薦的預熱參數。
4.錫珠會否粘附在線路板上取決于基板材料。如果錫珠和線路板的粘附力小于錫珠的重力，錫珠就會從就會從線路板上彈開落回錫缸中。這種情況下，線路板上的阻焊層是個非常重要的因素。比較粗燥的阻焊層會和錫珠有更小的接觸面，錫珠不易粘在線路板上。在無鉛焊接過程中，高溫會使阻焊層更柔滑，更易造成錫珠粘在線路板上。
錫珠形成要的一個因素。在大多數情況下，選擇適當的阻焊層能避免錫珠的產生。使用一些特殊設計的助焊劑能幫助避免錫珠的形成。另外，要保證使用足夠多的助焊劑， 這樣在線路板離開波峰的時候，會有一些助焊劑殘留在線路板上，形成一層非常薄的膜，以防止錫珠附著在線路板上。 同時，助焊劑必須和阻焊層相兼容，助焊劑的噴涂必須采用助焊劑噴霧系統嚴格控制。
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